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MFS :: 工艺能力ic元件

时间: 2019-06-05 | 编辑: 200 | 阅读:200次

工艺能力
软板/软硬结合板生产能力  
描述   工艺能力  
线宽 / 线距   最小线宽线距   25 μm / 25 μm (1 mil / 1 mil)  
Vias   最小机械钻孔大小   100 μm (4 mil)  
最小镭射钻孔大小   50 μm (2 mil)  
板厚   基材厚度   12.5 μm (0.5 mil) - 75 μm (3 mil)  
2 层
3 层
4 层
  < 80 μm
< 140 μm
< 160 μm
 
原材料   基材(类型)   PI/PET/PEN/
LCP/PP/PR4
 
胶粘剂(厚度)   12.5 μm (0.5 mil) - 50 μm (2 mil)  
基材(类型)   丙烯酸,电工基础试题,环氧基树脂,半固化片  
铜箔(厚度)   0.25 oz (9 um) - 2 oz (70 μm)  
铜箔(类型)   压延铜/电解铜(ED)
高温延展铜
高延展箔
 
补强   材料类型   Pi/FR4/铝基/不锈钢  
防电磁干扰   屏蔽膜   银浆/银片  
元件装配   无源器件
QFP, BGA, μBGA
BTB
  ≥ 01005
≥ 0.35 mm pitch
连接器 pitch ≥ 0.25 mm pitch
 
表面处理   有机预焊剂(防氧剂),化学沉金,数字示波器原理,沉锡,电镀硬金,电镀软金,电镀镍金,
电镀镍钯金
 
层数   样品   量产  
生产周期(日)   软板   单面   3   7  
双面   5   12  
多层   8   15  
软硬结合板   多层   8   18  
 

硬板生产能力  
描述   工艺能力  
线宽/线距   最小线宽线距   90 μm / 90 μm (3.5 mil / 3.5 mil)  
Vias   最小钻孔孔径   200 μm (8 mil)  
纵横比   1:10  
树脂堵孔   盲埋孔  
回填电镀   散热孔  
产品类型   2L-32L  
平面变压器板  
厚铜板   最大达10oz  
金属基板   最大达10oz  
薄板   双面板(最小板厚0.25mm)
四层板(最小板厚0.35mm)
 
表面处理   化金   无铅风平  
电镀硬金   OSP  
电镀金手指   碳油印刷  
板边电镀  
板厚   完成板厚   0.25 mm - 6.0 mm  
基材类型   普通FR4   无卤FR4  
CEM3   铝基  
零件装配   BGA ≥ 0.35 mm pitch   连接器 pitch ≥ 0.25 mm pitch  
层数   样品   量产  
生产周期(日)   硬板   双面板   6   14  
多层板   8   18  
 


文章标题: MFS :: 工艺能力ic元件
文章地址: http://www.cnksjc.com/hangyedongtai/6138.html

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